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  • 报告:2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂

    【TechWeb】11月17日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(semI)日前发布预测报告称,自2020年到2024年,全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。

    SEMI表示,其中一半300毫米工厂将建在**大陆和****。

    SEMI称,300毫米半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13%,增至574亿美元。

    SEMI预计,2021年面向300毫米晶圆的设备投资额比上年增加4%。虽然到2022年比上年减少,但2023年将再次转为增长,达到700亿美元。

    外媒称,云计算、服务器、计算机、游戏机等需求增长,相应半导体需求增强,设备投资额也会增长。

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